钨系列产品

  钼系列产品

  氩弧焊用钨电极系列

  电子封装及热沉材料>

  纯钨

  纯钼

  钨铜合金

  钼铜合金

  铜/钼/铜(CMC)

  铜/钼铜/铜(CPC)

  弥散铜

  无氧铜

  低膨胀合金
当前位置:首页 >> 产品中心 >> 电子封装及热沉材料 >> 铜/钼铜/铜   (点击小图片放大)
产品简介:
- 此材料是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼铜,双面覆以铜。
其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。
产品特性::
部分比例性能指标
牌号 密度g/cm3 热膨胀系数(10-6/K) 热导率W/(M.K)
平板方向 厚度方向 平板方向 厚度方向
1:4:1 9.4 7.2 9.0 340 300
产品用途:
其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。
 


安泰天龙钨钼科技有限公司 版权所有 ©2017 www.attl.cn www.tlwm.cn 京ICP备16033339号 网站地图
电话:022-59213388(分机号:670,671,673,668) 传真:022-59213399 邮箱:sales@attl.cn attl@attl.cn 公司地址:天津市宝坻经济开发区宝中道10号 301800