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产品简介:
- 相对于无氧铜材料,弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa),而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。
产品特性:
牌号 熔点 软化温度 密度g/cm3 热膨胀系数(10-6/K) 热导率W/(M.K)
C15715 1083 ℃ 800 ℃ 8.84 365 17.6
C1560 1083 ℃ 910 ℃ 8.81 322 17.6


各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较(在室温下,除非另有说明). 
UNS 合金数量  氧化铝含量 熔点 密度g/cm3
lb/in3
导电率 热导率W/(M.K) 热膨胀系数
(range 20-150℃,
68-300 oF)
弹性模量
OFC 0 % 1,083℃
(1,981 oF)
8.94
(0.323)
58 Meg S/m
(101 % IACS)
391 wat/m/OK
(226 BTU/ft/hr/OF)
17.7 μm/m/℃
(9.8 μ-in/in/OF)
115GPa
(17 Mpsi)
UNS-
C15715
0.3 wt. % 1,083℃
(1,981 oF)
8.90
(0.321)
54 Meg S/m
(92 % IACS)
365 wat/m/OK
(211 BTU/ft/hr/OF)
16.6μm/m/℃
(9.2 μ-in/in/OF)
130GPa
(19 Mpsi)
UNS-
C15760
1.1 wt. % 1,083℃
(1,981 oF)
8.81
(0.318)
45Meg S/m
(78 % IACS)
322 wat/m/OK
(186 BTU/ft/hr/OF)
16.6μm/m/℃
(9.2 μ-in/in/OF)
130GPa
(19 Mpsi)

- 如果需要降低热膨胀率可以添加其他材料或元素,在高室温和高强度加热时添加,其硬度也会增强。

- 在复合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-铍、铜-钨合金,而导电率是可比所有RWMA2级。
 


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