钨系列产品

  钼系列产品

  氩弧焊用钨电极系列

  电子封装及热沉材料

  纯钨

  纯钼

  钨铜合金

  钼铜合金

  铜/钼/铜(CMC)

  铜/钼铜/铜(CPC)

  弥散铜

  无氧铜

  低膨胀合金
当前位置: 首页 >> 产品中心 >> 电子封装及热沉材料  
产品简介:
- 电子封装指的是集成电路芯片的外壳、无源器件、电路卡的制作和生产的最终产品或系统的外壳。包装是环境因素如湿气、污染、有害化学物质、辐射信号、电力传输、散热、电磁干扰屏蔽的重要保护。

- 在微功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品。散热器有助于消散热量,将其传输到周围的空气中。散热器形状的设计也增加它与周围的冷却空气接触的面积。

- 钨铜合金是最流行的耐火金属散热材料之一。它是在多空钨骨架中真空渗入熔融铜制成。通过调整钨的含量,从而设计热膨胀系数(CTE)与其系数相匹配的材料如陶瓷(氧化铝、氧化铍)、半导体(硅)、和金属(Kovar合金)等。
 

电子封装及热沉材料




安泰天龙钨钼科技有限公司 版权所有 ©2017 www.attl.cn www.tlwm.cn 京ICP备16033339号 网站地图
电话:022-59213388(分机号:670,671,673,668) 传真:022-59213399 邮箱:sales@attl.cn attl@attl.cn 公司地址:天津市宝坻经济开发区宝中道10号 301800