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产品简介
- 钼和钨一样,也属稀有高熔点金属,熔点仅次于钨和钽,它的熔点高,蒸汽压很低,延伸性能比钨更好,易于压力加工,可以加
  工成很薄的箔材和很细的丝材。

- 热膨胀系数小,与Si,GaN, GaAs, Al2O3,玻璃等匹配良好,半导体封装密封最适合的材料。

产品特性:
密度:10.2g/cm3
熔点:2620 ℃
线膨胀系数:4.9*10-6/K
导热率:138 W/(M.K)

产品用途
- 纯钨由于其极优的性能表现而在现代电子、半导体、光伏产业中成为首选的高端优质材料。

- 半导体基板,大规模集成电路的配线材料;以及其他高新材料领域。
 
 


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