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钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,因此在半导体材料中得到广泛的应用。
规格: 最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金).
优点:
  • 具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率
  • 优良的高温稳定性及均一性
  • 优良的加工性能

各种钨铜热沉材料的特性:
:
分类组成 (wt%) 密度 (g/cm3) 热膨胀系数 (×10-6/K) 热导率 (W/m.K)
W-10Cu 17.1 191 6.3
W-15Cu 16.4 198 7.1
W-20Cu 15.5 221 7.6
W-25Cu 14.8 235 8.5
W-30Cu 14.2 247 9.0


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